2025世界人工智能大会闭幕：全球创新共聚，AI迈向价值创造与规则定义新阶段
（原标题：2025世界人工智能大会闭幕：全球创新共聚，AI迈向价值创造与规则定义新阶段）
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7月28日，2025世界人工智能大会（WAIC 2025）在上海世博中心圆满闭幕。本届大会以“智能时代 同球共济”为主题，汇聚全球70余个国家和地区的1500余位顶尖专家、12位图灵奖及诺贝尔奖得主，800余家企业展示3000余项前沿科技，其中“全球首发”“中国首秀”产品超100款，线下参观人数预计突破35万人次，全网流量超23.6亿，创历史新高。
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从AI算力底座的突破到大模型的适配与开发，从全功能GPU的应用到工业AI的创新，再到智能硬件的突破等多个方面，本届大会见证了AI从“参数竞赛”转向“价值创造”，中国AI产业正从技术突破迈向全球规则定义，为人工智能普惠发展注入新动能。
在WAIC 2025展会现场，华为展台全方位展现�N腾算力底座从技术创新到场景落地的突破。其重磅亮相的�N腾384超节点（Atlas 900 A3 SuperPoD）首次线下展出，通过总线技术实现实现384个NPU之间的大带宽低时延互联，解决集群内计算、存储等各资源之间的通信瓶颈，更好的满足模型训练和推理对低时延，大带宽，长稳可靠的要求。
目前，业界已基于�N腾适配和开发80+个大模型，如讯飞星火认知、DeepSeek、Qwen、鹏城、LLaMA等，同时�N腾联合2700+伙伴孵化6000+行业解决方案，覆盖互联网、金融、医疗等11大领域，加速百模千态与行业智能化融合，为全球AI产业提供坚实算力底座。
大会期间，兆芯围绕“自主CPU+AI”核心，重磅展示系列创新成果。其开先KX-7000N AIPC处理器集成高性能NPU，基于自主架构显著提升端侧AI处理性能，支持语音识别、图像生成等本地大模型推理，满足政企办公、智慧教育等场景需求；新一代开胜KH-50000服务器处理器则构建多形态AI算力基座，通过高计算密度、升级IO及多路扩展能力，为AI工作站、高密度服务器等提供高效支撑，助力AI训练推理等应用创新。
兆芯致力于提供高效、兼容、安全的自主通用处理器芯片解决方案，现场亦呈现了多场景方案：AI公文辅助写作实现本地化部署，支持60+类公文生成；教育智能体依托DeepSeek大模型，赋能教学终端与智慧大屏；医疗影像诊断助手、工业AI工艺专家等应用，推动各行业智能化升级……从端侧AIPC实时响应到云侧服务器高效协同，兆芯通过“芯片-硬件-生态-方案”整体布局，筑牢AI算力“芯基座”，为产业智能化提供安全、可靠支撑。
作为国内领先的全功能GPU创新企业，摩尔线程以全功能GPU为核心构建的"云边端"全栈AI产品和解决方案精彩亮相WAIC展览区，全面展示以国产全功能GPU为底座的通用加速计算平台、夸娥智算集群方案及各行业应用方案，多维度呈现其在专业图形渲染、大模型训练与推理、具身智能、物理仿真、AI for Science（AI4S）等领域中的技术突破与应用价值。
依托全功能GPU的通用加速能力，摩尔线程构建了“硬件+软件+行业解决方案”的生态布局：联合国内科研机构推动生命科学研究实现国产突破，协同超图完成遥感大模型全流程国产化，适配推想医疗AI辅助诊断系统，并赋能智能制造、智能座舱、数字人交互等十余个领域。摩尔线程的技术成果为AI基础设施国产化与行业智能化转型提供关键算力支撑。
而在2025 WAIC分论坛上，沐曦以“芯聚算力开芯局，源引AI共未来”为主题，发布国产旗舰GPU曦云C600及训推一体全栈方案。该芯片基于沐曦自主知识产权IP架构，构建从设计、制造到封装测试的全流程的国产供应链闭环，集成安全防护模块，性能对标国际旗舰，为关键领域提供高可靠算力基座。
论坛同步推进生态与软硬协同突破：联合中国电子技术标准化研究院共建开源生态实验室，发布首个人工智能国家标准评测基准“求索2.0”；携手阶跃星辰等发起“模芯生态创新联盟”，实现“芯片-模型-平台”全链路贯通，软硬协同优化使模型效率提升3倍。沐曦披露的MXMACA软件栈兼容主流AI框架，训推协同推动DeepSeek-R1等场景性能跃升，构建“端到端”能力闭环。沐曦正以硬核产品、开源生态驱动“6+X”行业升级，标志国产算力从“追光”迈向“造光”新时代。
北电数智以“AI新国企”身份迎来WAIC的首秀，基于“1个AI底座+2大产业平台”发展路径，系统展示技术赋能产业升级的创新实践。通过“产业、创新、人才、资本”四链融合理念，北电数智构建横向覆盖城市级AI底座、纵向打通行业全生命周期的立体化赋能体系：横向依托AIDC规划建设整合算力、算法、数据全栈能力，已在北京、佛山、珠海等地落地城市级AI底座；纵向通过“星火・大平台”聚合生态力量，在政务、医疗、工业等场景形成可复制的数智化升级路径。
技术层面，北电数智推出三大核心引擎：前进・AI智算平台纳管11款国产芯片，形成千卡级异构算力集群，全面支持DeepSeek等大模型训练；红湖・可信数据服务打通“数据-模型-应用”闭环，有力推动行业模型能力跃升；新天・智能体平台通过低代码/无代码开发环境，将企业AI应用开发效率提升10倍。
值得一提的是，展会现场北电数智还展示了商代青铜器AIGC文创、具身智能机械臂等案例，印证其扎根行业、务实创新的路径，为AI生产力变革提供可复制的“新样本”。
工业AI的先行者与创新推动者西门子首次参展，重点呈现“工业基础模型”与“工业智能体”等多个前沿成果。其中国首秀的Industrial Copilot智能体系统，通过融合大语言模型与深厚行业知识，可驱动从订单输入到物流调度的全流程自主生产，目前已服务全球超200家客户，预计年内落地中国并提升生产效率50%。同时，西门子正在研发的工业基础模型作为“工业通用语言”，能处理三维模型、传感数据等工业语言，革新产品开发与制造流程。
展会现场，西门子还展示AI在流程工业（铜冶炼能耗优化）、能源系统（智慧能碳平台）、楼宇运维（冷站系统能耗降35%）等场景的创新应用。依托1500+专家、3700项AI专利，结合50余年AI积累及开放生态，西门子推动制造业从“AI+”向“+AI”升级，为中国产业转型注入新动能。
作为WAIC的战略合作伙伴，超聚变重磅发布两大核心成果并展示全栈数智化能力。其一，依托聚智A-in-One伙伴计划推出FusionOne AI解决方案十大行业实践，通过横向融合云服务、大模型等技术，纵向深入医疗、金融等领域打造智能体矩阵，贯通算力底座重构、场景化应用以及商业价值闭环，破解AI落地“最后一公里”难题；其二，牵头发布《多样性算力软硬协同调优行动计划》，系统指引算力调优技术路径，推动行业从“资产算力”向“好用算力”跃迁。
此外，超聚变还同步展示全链条服务能力：构建云-边-终一体化算力网络，通过软硬协同调优技术提升AI应用性能；打造全栈数字资源智能体，在企业内部落地超100个单点应用，覆盖研发、生产、服务等核心环节。同时，展台还呈现智能制造、智慧医疗等领域的上百个场景案例，提供从算力底座到业务重构的一站式转型服务。通过持续的技术创新和场景化实践，超聚变为千行百业智能体时代转型提供可复制的新范式。
智能眼镜头部企业Rokid是今年WAIC的“显眼包”，凭借突破性的轻量化设计、沉浸式AR交互和AI赋能，新品Rokid Glasses成为全场焦点。这款仅49克的设备，融合衍射光波导成像、语音交互等技术，用户通过语音即可完成查询、支付等操作，真正实现“无感化”AI体验。展会现场，“跨国咖啡馆”场景中，用户与外国柜员跨语言无缝交流，点单后“看一眼”即完成支付；科技音乐会上，歌手佩戴眼镜实时查看歌词，智能仿生手用意识弹琴，机器狗伴舞的组合，生动展现AI与硬件的创新协同。
Rokid Glasses内置高通骁龙AR1芯片，支持多模型协同，覆盖翻译、问答、物体识别等功能，产品形态与场景应用全面超越国外同类产品。从媒体第一视角拍摄新闻，到用户自然融入日常场景，Rokid正推动AI从功能技术向场景体验跃迁。这场首秀不仅是AI技术落地的里程碑，更标志着中国AI创新正从“跟跑”转向“定义规则”，为全球智能眼镜领域勾勒出以中国为引领的新格局。
