矽电股份获得实用新型专利授权：“晶圆承载装置及探针台”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示矽电股份（301629）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆承载装置及探针台”，专利申请号为CN202520090051.1，授权日为2026年1月23日。

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专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆承载装置及探针台，涉及半导体加工技术领域。其中，承载组件包括主体、载台和容置槽，载台包括承载面和吸盘，承载面设有定位孔和多个密孔，吸盘安装于定位孔，密孔和吸盘均用于吸附晶圆；容置槽设置于载台的外侧，并沿载台的周向延伸设置，晶圆的边缘设置有边框，容置槽用于容置边框；载台安装于主体，主体包括相互独立的第一气路和第二气路，第一气路与密孔连通，第二气路与吸盘连通；负压组件包括第一负压管和第二负压管，第一负压管与第一气路连通，第二负压管与第二气路连通。通过这种设置，在晶圆发生不同程度的翘曲时均能够将晶圆平整地吸附于承载面，从而保证了测试结果的准确性。

今年以来矽电股份新获得专利授权4个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2969.45万元，同比减15.32%。

通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目83次；财产线索方面有商标信息46条，专利信息453条，著作权信息30条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

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