2024年芯片封测市场竞争分析及行业发展前景展望

• 2024年4月8日 来源：半导体产业纵横 证券日报 百度 613 35

封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测

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近期，中国大陆封测业变动丛生。

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2月17日，封装代工厂菱生精密工业股份有限公司发布公告，经过董事会的慎重决议，决定将所持有的中国宁波力源的全部股权，即100%的权益，出售给浙江银安汇企业管理公司。此次交易的总额达到约3.078亿元新台币。在3月4日，国内第一封测大厂——长电科技发布公告，称长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体(上海)有限公司80%股权，收购金额为6.24亿美元。而晟碟半导体的母公司是西部数据。

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多家封测厂发生变动是市场洗牌的结果，也是全球半导体产业格局调整的一部分。

芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号和它的功能需求进行加工,之后得到独立芯片的过程。

芯片封测是现代化技术的基础,很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。

芯片产业可以分为设计、制造、封装测试等几个环节。我国在芯片封装测试领域具有较强的竞争力。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。我国封测企业在集成电路国际市场分工中已有了较强的市场竞争力，有能力参与国际市场竞争。

封装主要为保护芯片免受物理、化学等环境因素的伤害，增强芯片散热性能，实现电气连接并确保电路正常工作;封装环节作为半导体行业的重要通道，先进的封测智能装备在半导体贴膜、打磨、切割、芯片粘贴、检测、压膜、成型、成品测试等环节具有重要作用。

测试主要为对芯片的功能、性能进行测试。封测行业高速发展已经成为我国半导体产业的先行推动力，起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。

封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。

据中研产业研究院分析：

随着摩尔定律的放缓和半导体产业变革，封测技术的作用日益凸显，中国大陆封测业面临机遇。国内企业在先进封装领域的技术水平迅速提升，逐步缩小与外资厂商的技术差距。

由于一些低端封装测试产能的过剩，导致了行业的内卷现象，价格水平不断被拉低。这种现象在低端的分立器件领域尤为突出，许多企业为了争夺市场份额，低价竞争。面对市场形势的变化，不少封测厂商开始重新审视在中国的业务布局。

然而，这也为中国本土的封装测试企业提供了机遇。他们可以通过提升技术水平、优化生产流程、加强市场营销等方式，提升自身竞争力，逐步扩大市场份额。

据集邦咨询数据，目前中国大陆主要外资封测厂(未统计合资企业)，主要分为生产自有产品的IDM厂商的封测厂(少部分也提供代工服务)，以及委外代工的OSAT有近80家外资封测厂。

全球及国内半导体行业在2022年、2023年经历了主动去库存过程后，2024年库存水平或将大幅改善。近日，多家券商发布研报表示，半导体行业今年有望步入上行周期。

国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙表示，今年全球半导体产业将从去年的下滑走向复苏，目前中国市场依然是全球最大的半导体市场。

根据IDC最新研究显示，随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升，加上智能手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook&PC)、服务器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳，半导体产业预计将迎来新一轮增长浪潮。

我们对芯片封测行业进行了长期追踪，结合我们对芯片封测相关企业的调查研究，对我国芯片封测行业发展现状与前景、市场竞争格局与形势、赢利水平与企业发展、投资策略与风险预警、发展趋势与规划建议等进行深入研究，并重点分析了芯片封测行业的前景与风险。

想要了解更多芯片封测行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告。

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