英特尔CEO陈立武：将招募顶尖工程人才 转向AI芯片和晶圆代工
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（原标题：英特尔CEO陈立武：将招募顶尖工程人才 转向AI芯片和晶圆代工）
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4月1日凌晨，英特尔（Intel）CEO 陈立武在 Intel Vision 2025大会上发表了约30分钟的演讲。这是他上任14天以来的首次公开露面。
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在这场演讲中，陈立武表示，英特尔将剥离与使命无关的资产，转向AI专用芯片（purpose-built silicon）和代工（Foundry）等重点业务与服务解决方案上。但他并未具体说明哪些部门不再是未来的核心，只是强调，英特尔必须精简架构，重新回到工程驱动的核心竞争力上。
陈立武向在场的公司客户表示：“我们还有很多艰苦的工作要做。有些方面我们还没有达到你们的期望。”
据了解，近年来，英特尔经历了多轮高管更替和战略摇摆，在业内竞争力也不断下滑。如今，公司面临无法打入蓬勃发展的AI市场，晶圆代工业务连年亏损等多重困境。其财务状况也令市场担忧，2021年至2024年间，英特尔的收入下降了超过30%，2024年CEO帕特・基辛格在公司面临财务亏损和股价下跌的压力下辞职。
今年3月13日，这家成立近57年的老牌芯片巨头宣布其董事会已任命陈立武为首席执行官CEO，自3月18日起生效。后者拥有20多年的半导体和软件经验。在2022年，英特尔也曾邀请陈立武加入董事会，请他协助重振英特尔，隔年10月扩大他的职责，授权协助监督制造营运。不过，陈立武于2024年8月卸任英特尔董事会成员，引发广泛关注。
在演讲中，陈立武回应了为何接过英特尔CEO重任：“答案很简单。我爱这家公司。看着它挣扎前行，我心里很难受。”
“作为CEO，我的首要任务之一是留住和招募顶尖的工程人才，这将促进创新和增长……我们的抱负最终是创造最好的产品，成为多年来最好的晶圆代工厂，这需要我们释放工程师的力量。”陈立武对数百名客户和合作伙伴说。
谈及晶圆代工核心工艺进展时，陈立武提到，英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作即将完成。预计今年下半年，随着英特尔Panther Lake客户端处理器的推出，将开始大规模量产。
除了代工业务，AI芯片也是外界关注的焦点。陈立武强调了AI计算的变革性影响。“AI正在推动计算架构的重大转变，特别是在云计算、无代码应用、超级算力等领域，这些都需要更强的AI芯片。”
事实上，英特尔早在几年前就开始布局AI芯片，但始终未形成市场领先地位。相较而言，英伟达和AMD的相关业务已占据了市场大部分份额。
对此，陈立武表示，英特尔将加快AI芯片的专用化进程，采用AI驱动的系统设计，优化全栈解决方案等。他还提到，公司正在关注光子计算、量子计算、AI Agent等前沿技术，试图在下一代计算架构中找到突破口。
