芯原股份：先进制程芯片设计收入提升 满足非芯片客户定制需求

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作为半导体IP授权服务商，芯原股份(688521)高管在4月29日举办的业绩说明会上表示，去年公司来自先进制程芯片设计收入同比提升，非芯片客户订单已经占据四成收入，公司将针对AIGC、智慧汽车、智慧可穿戴设备等应用领域，以及Chiplet技术进行技术研发和产业化推进。

2024年芯原股份实现营业收入23.22亿元，与上年度基本持平，归母净利润-6.01亿元，同比上年度亏损有所扩大；另外，去年公司综合毛利率39.86%，较上年同期下降4.89个百分点，主要由于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素所致。

今年第一季度，公司实现营业收入3.9亿元，同比增长22.49%，归属于上市公司股东的净利润-2.2亿元。

“公司2024年先进制程芯片设计收入及项目数量较2023年均有所提升。”芯原股份高管表示，去年公司实现芯片设计业务收入7.25亿元，其中28nm及以下工艺节点收入占比96.5%；截至2024年末，公司在执行芯片设计项目85个，其中28nm及以下工艺节点的项目数量约49个，占比为57.65%。

去年芯原股份IP授权次数216次，较2023年增加82次。其中，图形处理器IP、神经网络处理器IP 和视频处理器IP收入占比较高，在去年公司半导体IP授权业务收入中占比合计约七成。

另外，芯原股份来自非芯片客户的订单成为收入重要组成部分。

“近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。”公司高管介绍，随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企等客户群体的需求，去年来自上述非芯片公司客户群体的收入达到9.17亿元，占总收入比重约四成。

围绕一站式芯片定制服务，芯原股份在先进半导体工艺节点方面已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实现5nm系统级芯片一次流片成功，多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行。同时，公司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。

基于自有的IP，公司已拥有面向人工智能应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心、服务器等高性能云侧计算设备。

在人工智能发展推动下，半导体产业已进入智能手机后的下一个发展周期。公司高管表示，芯原股份将在持续优化迭代已有核心技术的基础上，进一步针对AIGC、智慧汽车、智慧可穿戴设备等关键应用领域，以及Chiplet技术进行技术研发和产业化推进。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原股份从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。

芯原股份高管表示目前公司订单情况良好，截至2025年一季度末，公司在手订单金额为24.56亿元，创公司历史新高，在手订单已连续六季度保持高位，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。