良信股份获得外观设计专利授权:“板载开关”

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2025月06月10日

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示良信股份(002706)新获得一项外观设计专利授权,专利名为“板载开关”,专利申请号为CN202430641053.6,授权日为2025年6月10日。

良信股份获得外观设计专利授权:“板载开关”
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专利摘要:1.本外观设计产品的名称:板载开关。2.本外观设计产品的用途:安装在电子设备上的开关,用于接通、分断电流。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图1。5.指定设计1为基本设计。

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今年以来良信股份新获得专利授权188个,较去年同期增加了157.53%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了3.12亿元,同比增10.15%。

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数据来源:天眼查APP

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2024年芯片封测市场竞争分析及行业发展前景展望 2024年4月8日 来源:半导体产业纵横 证券日报 百度 613 35 封测的技术含量相对较低,国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业,近年来,国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力,技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下,大陆封测企业近水楼台,抢占了中国台湾、美国、日韩封测图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 近期,中国大陆封测业变动丛生。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 2月17日,封装代工厂菱生精密工业股份有限公司发布公告,经过董事会的慎重决议,决定将所持有的中国宁波力源的全部股权,即100%的权益,出售给浙江银安汇企业管理公司。此次交易的总额达到约3.078亿元新台币。在3月4日,国内第一封测大厂——长电科技发布公告,称长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体(上海)有限公司80%股权,收购金额为6.24亿美元。而晟碟半导体的母公司是西部数据。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 多家封测厂发生变动是市场洗牌的结果,也是全球半导体产业格局调整的一部分。 芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号和它的功能需求进行加工,之后得到独立芯片的过程。 芯片封测是现代化技术的基础,很多的设备都需要用到芯片,比如手机、电脑等,正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。 芯片产业可以分为设计、制造、封装测试等几个环节。我国在芯片封装测试领域具有较强的竞争力。近年来,国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组,在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。我国封测企业在集成电路国际市场分工中已有了较强的市场竞争力,有能力参与国际市场竞争。 封装主要为保护芯片免受物理、化学等环境因素的伤害,增强芯片散热性能,实现电气连接并确保电路正常工作;封装环节作为半导体行业的重要通道,先进的封测智能装备在半导体贴膜、打磨、切割、芯片粘贴、检测、压膜、成型、成品测试等环节具有重要作用。 测试主要为对芯片的功能、性能进行测试。封测行业高速发展已经成为我国半导体产业的先行推动力,起到了带头作用,推动半导体其他环节快速发展。 封测的技术含量相对较低,国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业,近年来,国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力,技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下,大陆封测企业近水楼台,抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。 据中研产业研究院分析: 随着摩尔定律的放缓和半导体产业变革,封测技术的作用日益凸显,中国大陆封测业面临机遇。国内企业在先进封装领域的技术水平迅速提升,逐步缩小与外资厂商的技术差距。 由于一些低端封装测试产能的过剩,导致了行业的内卷现象,价格水平不断被拉低。这种现象在低端的分立器件领域尤为突出,许多企业为了争夺市场份额,低价竞争。面对市场形势的变化,不少封测厂商开始重新审视在中国的业务布局。 然而,这也为中国本土的封装测试企业提供了机遇。他们可以通过提升技术水平、优化生产流程、加强市场营销等方式,提升自身竞争力,逐步扩大市场份额。 据集邦咨询数据,目前中国大陆主要外资封测厂(未统计合资企业),主要分为生产自有产品的IDM厂商的封测厂(少部分也提供代工服务),以及委外代工的OSAT有近80家外资封测厂。 全球及国内半导体行业在2022年、2023年经历了主动去库存过程后,2024年库存水平或将大幅改善。近日,多家券商发布研报表示,半导体行业今年有望步入上行周期。 国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙表示,今年全球半导体产业将从去年的下滑走向复苏,目前中国市场依然是全球最大的半导体市场。 根据IDC最新研究显示,随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升,加上智能手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook&PC)、服务器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预计将迎来新一轮增长浪潮。 我们对芯片封测行业进行了长期追踪,结合我们对芯片封测相关企业的调查研究,对我国芯片封测行业发展现状与前景、市场竞争格局与形势、赢利水平与企业发展、投资策略与风险预警、发展趋势与规划建议等进行深入研究,并重点分析了芯片封测行业的前景与风险。 想要了解更多芯片封测行业详情分析,可以点击查看中研普华研究报告。 关注公众号 免费获取更多报告节选 免费咨询行业专家 ...
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轻骨料混凝土行业市场现状及未来发展趋势 2024年4月17日 来源:互联网 329 14 轻骨料混凝土具有高耐久性、高强度等特点,在当前公路桥梁施工中的应用十分广泛。与常规的混凝土相比,轻骨料混凝土不仅造价低廉,而且轻质性特点突出,可以十分有效的减少构造物自身重量与相应的处理成本,结构断面等特殊情况也得到了一定的控制,同时还大幅提高了有效图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 轻骨料混凝土是指采用轻骨料制作的混凝土,其表现密度小于1900kg/m3,轻骨料混凝土具有轻质、高强、保温、耐火等特点,且变形性能良好,弹性模量较低。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 轻质骨料分轻质粗骨料和轻质细骨料。应用于工业与民用建筑及其他工程,可减轻结构自重、节约材料用量、提高构件运输和吊装效率、减少地基荷载及改善建筑物功能等,适用于高层及大跨度建筑。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 轻骨料混凝土具有高耐久性、高强度等特点,在当前公路桥梁施工中的应用十分广泛。与常规的混凝土相比,轻骨料混凝土不仅造价低廉,而且轻质性特点突出,可以十分有效的减少构造物自身重量与相应的处理成本,结构断面等特殊情况也得到了一定的控制,同时还大幅提高了有效使用面积,并提高了公路桥梁工程的经济性与可靠性。 轻骨料混凝土行业市场现状 “十三五”以来,我国每年都将20余亿吨水泥、100多亿吨砂石骨料、近10亿吨工业固废和建筑垃圾凝聚成混凝土与水泥制品输送至市场的最终端,混凝土与水泥制品也因此成为国家基础设施和工程建设最大宗使用的材料和构件部品。 发达国家众多的工程实践证明,由于结构轻骨料混凝土的强度高、质量轻,建造大跨度的桥梁和高层、超高层建筑,可以大大减轻结构自重,降低基础负荷,减少材料用量和运输量,同等荷载性能下采用轻骨料混凝土显著降低整个工程建设综合造价,综合经济效益十分可观。美国等发达国家目前的工程应用领域对轻骨料的需求约占骨料需求的10%。 目前,粉煤灰、污泥等大宗工业固废已广泛用于制备陶粒轻骨料并用于各种轻骨料混凝土。轻骨料及轻骨料混凝土产业正在以环保利废、资源替代和轻质高性能等多重优势引得业内外的广泛关注。统计数据显示,2021年我国预拌混凝土产量32亿多立方米;骨料约占43%, 14.16亿吨,若用轻骨料替代10%即1.4亿吨,因此固废大宗利用、大规模生产、高值化创新的轻骨料产业,未来具有很大发展空间。 根据中研普华产业研究院发布的显示: 当前,“双碳目标”正在引领高质量发展,国家大力推进环保利废、装配式建筑、绿色节能建筑等,给轻骨料和轻骨料混凝土行业企业带来了新的挑战与转型发展机遇。随着工程建设规模的不断扩大和复杂性的提升,对于混凝土性能的要求也越来越高。轻骨料混凝土由于具有自重轻、保温性好、抗震性强、耐久性好等优点,将在大跨度桥梁工程结构、高层建筑结构以及特殊工程需求中得到更广泛的应用。 在新发展格局中,国家实施科技强国战略、制造强国战略、交通强国战略、区域协调发展战略,以“两新一重”为标志的庞大基础设施体系建设、交通体系建设、都市圈、城市群建设等,为混凝土与水泥制品行业带来了新的巨大的市场需求,同时也对混凝土与水泥制品的绿色、低碳、质量、性能、功能、保障能力等提出了更高要求。 技术创新与研发:为了提升轻骨料混凝土的性能和降低生产成本,行业将加大在新型轻质骨料、高效掺合料和添加剂等方面的研发力度。例如,探索新型竹纤维、稻壳、木屑等轻质骨料的应用,优化配比设计,提高混凝土的强度、耐久性和施工性能。此外,行业还将关注轻骨料混凝土施工技术的研究和创新,以适应现代化施工的需求。 标准化与规范化发展:为了促进行业的健康发展,轻骨料混凝土行业将加强标准化和规范化建设。通过制定和执行统一的标准和规范,确保轻骨料混凝土的性能和质量达到一定的水平,提升整个行业的竞争力。 产业链协同发展:轻骨料混凝土行业的发展将促进相关产业链的协同发展。从原材料供应、生产制造到施工应用等各个环节,将形成更加紧密的合作关系,实现资源共享和优势互补。这将有助于降低生产成本,提高生产效率,推动轻骨料混凝土行业的快速发展。 在激烈的市场竞争中,企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。报告准确把握行业未被满足的市场需求和趋势,有效规避行业投资风险,更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场,牢牢把握行业竞争的主动权。 更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的。 关注公众号 免费获取更多报告节选 免费咨询行业专家 相关深度报告REPORTS ...
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2023年全球AI智能制药布局领域及投融资情况分析 2024年4月19日 来源:中研网 787 47 从AI制药企业的布局视角来看,不同药物研发阶段与领域间的关注度存在显著差异。其中,早期药物开发领域因其独特的优势与巨大的市场潜力,成为了AI制药企业竞相布局的焦点。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 从AI制药企业的布局视角来看,不同药物研发阶段与领域间的关注度存在显著差异。其中,早期药物开发领域因其独特的优势与巨大的市场潜力,成为了AI制药企业竞相布局的焦点。 早期药物开发是药物研发流程中的关键一环,涉及靶点发现、候选药物筛选等多个重要步骤。在这一阶段,AI技术的应用能够显著提高研发效率,缩短药物上市时间,降低研发成本。因此,越来越多的AI制药企业开始专注于早期药物开发领域,希望通过技术的力量为药物研发带来新的突破。 据中研普华产业研究院发布的《》数据显示,2022年早期药物开发领域的相关企业数量达到了392家,占据了整个AI制药行业的显著份额,高达41.61%。这些企业利用先进的AI算法和模型,对海量的生物数据进行深度挖掘和分析,以发现新的药物靶点,筛选出具有潜力的候选药物。同时,他们还与各大药企和研究机构建立了紧密的合作关系,共同推动早期药物开发领域的进步。 图表:2022年全球AI制药企业布局领域分布情况 除了早期药物开发领域外,其他药物研发阶段和领域也吸引了众多AI制药企业的关注。数据处理领域是其中的一个重要分支,涉及生物信息学、基因组学等多个方面。通过运用AI技术对生物数据进行高效处理和分析,有助于揭示疾病的发病机理,为药物研发提供有力的支持。临床开发领域则关注药物在人体内的安全性和有效性评估,是药物上市前必须经过的关键步骤。AI技术的应用可以加速临床试验的进程,提高药物研发的成功率。 端到端药物开发领域则涵盖了药物研发的全过程,从靶点发现到临床试验,再到药物上市后的监测和评估。这一领域的企业致力于构建完整的药物研发体系,通过整合各个环节的资源和信息,实现药物研发的高效协同。临床前发展领域则关注药物在动物模型中的疗效评估和安全性评价,为药物的进一步开发提供重要依据。而药物再利用领域则旨在发掘已有药物的新用途,为药物研发开辟新的道路。 根据智药局的最新统计,2022年AI+药物研发领域的融资活动呈现出显著的增长态势。全年共发生了144起融资事件,相较于2021年的73起,数量上有了明显的提升。同时,融资总金额也达到了62.02亿美元,折合人民币约为426.66亿元,同比增长了47%,呈现出双双上涨的趋势。 从地域分布来看,美国的AI药物研发融资事件最为活跃,达到了71起,占据了全球融资事件的重要份额。而中国则以43起融资事件紧随其后,展现出了强大的发展势头。其他国家和地区的融资事件共计30起,虽然数量相对较少,但也表明了AI药物研发领域的全球化趋势。 图表:2016-2023年上半年全球AI制药领域融资事件数及融资金额  在投融资活动的地理集中性方面,中国的活动主要聚焦于珠三角、京津冀以及长三角等医药产业发达的地区。这些地区凭借丰富的医药资源和产业基础,为AI药物研发提供了良好的发展环境。 然而,尽管整体融资额有所上涨,但不同国家和地区的融资情况存在差异。美国AI初创公司吸纳了市场上的绝大部分资金,占总融资额的77%,显示出美国在全球AI药物研发领域的领先地位。而中国AI制药企业的融资金额占比则从去年的34%下滑到9%,这主要是由于大额融资的减少以及今年市场融资主体多为早期初创公司所致。 此外,从各季度的融资情况来看,全球AI药物研发的融资金额呈现出下降的趋势。这主要是由于资本寒冬对行业产生了较大的影响,导致市场普遍缺乏资金,投资者在对待新技术时更加谨慎。尽管如此,AI药物研发领域仍然具有巨大的发展潜力,随着技术的不断进步和应用场景的拓展,相信未来会有更多的资金涌入这个领域,推动其持续创新与发展。 更多AI智能制药行业深度分析,请点击查看中研普华产业研究院发布的《》。 关注公众号 免费获取更多报告节选 免费咨询行业专家 相关深度报告REPORTS 11084 2856 3656 4456 5328 6156 推荐阅读 基础建设行业和个人、社会、国家的发展息息相关,一直以来都受到...
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