XD伟创电获得发明专利授权：“碳化硅MOS管驱动电路”

67408
2025月10月10日

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示XD伟创电（688698）新获得一项发明专利授权，专利名为“碳化硅MOS管驱动电路”，专利申请号为CN202111154716.3，授权日为2025年10月10日。

XD伟创电获得发明专利授权：“碳化硅MOS管驱动电路”
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专利摘要：本申请涉及一种碳化硅MOS管驱动电路，涉及工业自动化领域，该碳化硅MOS管驱动电路包括：变压器、至少一个驱动控制电路，以及与所述至少一个驱动控制电路中的各驱动控制电路连接的碳化硅MOS管；其中，所述变压器包括原边线圈和与所述驱动控制电路数量对应的副边线圈；所述原边线圈用于接收输入信号，每个所述副边线圈与一个所述驱动控制电路连接，所述驱动控制电路用于根据所述副边线圈提供的驱动信号驱动所述碳化硅MOS管导通或者关断，所述驱动信号和所述输入信号之间的电压的比值等于所述副边线圈和所述原边线圈之间的匝数的比值。这样，使得该碳化硅MOS管驱动电路的整体结构更为简单，且成本更低。

XD伟创电获得发明专利授权：“碳化硅MOS管驱动电路”
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今年以来XD伟创电新获得专利授权20个，较去年同期增加了17.65%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1亿元，同比增11.86%。

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通过天眼查大数据分析，苏州伟创电气科技股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目138次；财产线索方面有商标信息77条，专利信息268条，著作权信息66条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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慧择取得天津首家独立保险代理个体营业执照

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　　中证网讯（记者 齐金钊）4月23日，中国证券报记者获悉，慧择保险经纪有限公司（简称“慧择”）天津分公司成员日前取得“慧择智荟保保险代理店”的营业执照。此举标志着慧择独立个人保险代理人业务模式获得金融监管总局天津监管局、天津市场监督管理局的认可，商事流程已全面走通。图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 　　2020年12月，原中国银保监会发布《关于发展独立个人保险代理人有关事项的通知》（以下简称《通知》）。我国独立个人保险代理人模式，处在初启阶段，该模式旨在减少组织层级，直接触达客户，为消费者提供综合定制服务，也可降低保险公司运行成本。在客户集中度较高且需要社群服务的地区，独立个人保险代理人模式具有较大的发展空间。图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 　　慧择介绍，自2021年起，公司结合企业长期以来依托互联网技术运营管理积淀的能力和优势，谋划拓展线下业务布局、做实客户服务，通过增设分支机构，建立物理服务网点和服务团队，进一步走近用户、了解用户需求。2023年，慧择旗下代理人专属服务平台聚米促成的新单保费达到3.5亿元，同比增长73%。2022年起，慧择结合自身战略布局规划，积极响应行业监管政策要求，经过谨慎评估论证后，在监管部门的指导下，有序推动独立代理人项目试点工作。截至目前，慧择已在深圳、天津两地完成独立保险代理人项目的落地。慧择天津首家独立代理人社区门店预计5月中旬投入使用，届时可为津门百姓提供家门口的一站式保险服务。...
人保财险政银保 ,人保护你周全_2024年芯片封测市场竞争分析及行业发展前景展望

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2024年芯片封测市场竞争分析及行业发展前景展望 2024年4月8日 来源：半导体产业纵横 证券日报 百度 613 35 封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 近期，中国大陆封测业变动丛生。图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 2月17日，封装代工厂菱生精密工业股份有限公司发布公告，经过董事会的慎重决议，决定将所持有的中国宁波力源的全部股权，即100%的权益，出售给浙江银安汇企业管理公司。此次交易的总额达到约3.078亿元新台币。在3月4日，国内第一封测大厂——长电科技发布公告，称长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体(上海)有限公司80%股权，收购金额为6.24亿美元。而晟碟半导体的母公司是西部数据。图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 多家封测厂发生变动是市场洗牌的结果，也是全球半导体产业格局调整的一部分。 芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号和它的功能需求进行加工,之后得到独立芯片的过程。 芯片封测是现代化技术的基础,很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。 芯片产业可以分为设计、制造、封装测试等几个环节。我国在芯片封装测试领域具有较强的竞争力。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。我国封测企业在集成电路国际市场分工中已有了较强的市场竞争力，有能力参与国际市场竞争。 封装主要为保护芯片免受物理、化学等环境因素的伤害，增强芯片散热性能，实现电气连接并确保电路正常工作;封装环节作为半导体行业的重要通道，先进的封测智能装备在半导体贴膜、打磨、切割、芯片粘贴、检测、压膜、成型、成品测试等环节具有重要作用。 测试主要为对芯片的功能、性能进行测试。封测行业高速发展已经成为我国半导体产业的先行推动力，起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。 封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。 据中研产业研究院分析： 随着摩尔定律的放缓和半导体产业变革，封测技术的作用日益凸显，中国大陆封测业面临机遇。国内企业在先进封装领域的技术水平迅速提升，逐步缩小与外资厂商的技术差距。 由于一些低端封装测试产能的过剩，导致了行业的内卷现象，价格水平不断被拉低。这种现象在低端的分立器件领域尤为突出，许多企业为了争夺市场份额，低价竞争。面对市场形势的变化，不少封测厂商开始重新审视在中国的业务布局。 然而，这也为中国本土的封装测试企业提供了机遇。他们可以通过提升技术水平、优化生产流程、加强市场营销等方式，提升自身竞争力，逐步扩大市场份额。 据集邦咨询数据，目前中国大陆主要外资封测厂(未统计合资企业)，主要分为生产自有产品的IDM厂商的封测厂(少部分也提供代工服务)，以及委外代工的OSAT有近80家外资封测厂。 全球及国内半导体行业在2022年、2023年经历了主动去库存过程后，2024年库存水平或将大幅改善。近日，多家券商发布研报表示，半导体行业今年有望步入上行周期。 国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙表示，今年全球半导体产业将从去年的下滑走向复苏，目前中国市场依然是全球最大的半导体市场。 根据IDC最新研究显示，随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升，加上智能手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook&PC)、服务器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳，半导体产业预计将迎来新一轮增长浪潮。 我们对芯片封测行业进行了长期追踪，结合我们对芯片封测相关企业的调查研究，对我国芯片封测行业发展现状与前景、市场竞争格局与形势、赢利水平与企业发展、投资策略与风险预警、发展趋势与规划建议等进行深入研究，并重点分析了芯片封测行业的前景与风险。 想要了解更多芯片封测行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告。 关注公众号 免费获取更多报告节选 免费咨询行业专家 ...
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