兴森科技：大批量量产进度取决于行业需求恢复状况
证券之星消息，兴森科技(002436)10月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
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投资者：公司ABF载版一直无法量产，公司有分析具体原因吗？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
投资者：公司投入了30多亿的ABF载版长期无法量产，而新一轮的技术有可能替代ABF载版封装技术，公司是否制定了应对策略？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！新技术的成熟和普及需要长期的积累，不同技术在特定场景下各有优势，多元技术并存更符合技术演进规律。FCBGA封装基板仍是高端芯片封装的主要原材料。感谢您的关注。
投资者：为什么公司的IC封装基板毛利率是-25.17%，公司业绩都是被IC封装基板拖累，为什么？建议公司剥离IC封装基板业务。
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分，长期来看，内资封装基板厂商在完成大客户突破和实现量产后，有望复制传统PCB行业过去十年的发展路径。公司目前处于树立品牌和增强客户信心的阶段，通过苦练内功，不断进行工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺利量产打下基础。感谢您的关注。
投资者：公司的产品几乎不盈利，是否是因为公司的产品没有竞争力，以至于售价不赚钱又愿意销售？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。公司2025年上半年PCB业务毛利率为26.32%，传统PCB业务是公司的主要收入和利润贡献来源之一。半导体测试板业务毛利率39.09%，CSP封装基板业务随着下游存储芯片和消费类领域复苏，订单饱满，毛利率持续好转。感谢您的关注。
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